來(lái)源：中國(guó)電子報(bào)

當(dāng)?shù)貢r(shí)間2月8日，歐盟委員會(huì)公布備受外界關(guān)注的《芯片法案》，計(jì)劃大幅提升歐盟在全球的芯片生產(chǎn)份額。根據(jù)該法案，歐盟將投入超過(guò)430億歐元公共和私有資金，用于支持芯片生產(chǎn)、試點(diǎn)項(xiàng)目和初創(chuàng)企業(yè)。其中，110億歐元將用于加強(qiáng)現(xiàn)有的研究、開(kāi)發(fā)和創(chuàng)新，以確保部署半導(dǎo)體工具以及用于原型設(shè)計(jì)、測(cè)試的試驗(yàn)生產(chǎn)線等。到2030年，歐盟計(jì)劃將在全球芯片生產(chǎn)的份額從目前的10%增加到20%。

該法案將確保歐盟擁有必要的工具、技能和技術(shù)能力，實(shí)現(xiàn)包括芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝等方面的提升，以保證歐盟地區(qū)的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈穩(wěn)定并減少外部依賴。

《芯片法案》主要提出三方面內(nèi)容：一，提出“歐洲芯片倡議”，即通過(guò)匯集來(lái)自歐盟、成員國(guó)和現(xiàn)有聯(lián)盟相關(guān)三國(guó)和私營(yíng)機(jī)構(gòu)資源力量，建設(shè)成“芯片聯(lián)合事業(yè)群”，提供110億歐元用于加強(qiáng)現(xiàn)有研究、開(kāi)發(fā)和創(chuàng)新；二，建設(shè)新的合作框架，即通過(guò)吸引投資和提高生產(chǎn)力來(lái)確保供應(yīng)，以提高制程芯片供應(yīng)能力，通過(guò)提供基金為初創(chuàng)企業(yè)提供融資便利；三，完善成員國(guó)與委員會(huì)之間的協(xié)調(diào)機(jī)制，通過(guò)收集企業(yè)關(guān)鍵情報(bào)以監(jiān)控半導(dǎo)體價(jià)值鏈，建立危機(jī)評(píng)估機(jī)制，以實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體供應(yīng)、需求預(yù)估和短缺情況的及時(shí)預(yù)測(cè)，從而能夠迅速地做出反應(yīng)。

歐盟委員會(huì)主席馮德萊恩表示，《芯片法案》可以改變歐盟的全球競(jìng)爭(zhēng)力。在短期內(nèi)，它將使歐盟能夠預(yù)測(cè)并避免供應(yīng)鏈中斷，從而提高對(duì)未來(lái)危機(jī)的抵御能力；從中期看，它將有助于幫助歐盟成為芯片戰(zhàn)略市場(chǎng)的領(lǐng)軍者。

自2020年底芯片產(chǎn)能吃緊以來(lái)，各國(guó)各地區(qū)都在強(qiáng)化自己的產(chǎn)業(yè)鏈，提升穩(wěn)定供應(yīng)能力。

當(dāng)?shù)貢r(shí)間2月4日，美國(guó)眾議院表決通過(guò)了《2022年美國(guó)競(jìng)爭(zhēng)法案》，旨在提高美國(guó)競(jìng)爭(zhēng)力，發(fā)展半導(dǎo)體等高科技制造業(yè)。該法案內(nèi)容包括：美國(guó)將包括撥款520億美元用于發(fā)展半導(dǎo)體行業(yè)，撥款450億美元支持高科技產(chǎn)品相關(guān)供應(yīng)鏈建設(shè)。

2021年6月，日本發(fā)布《半導(dǎo)體戰(zhàn)略》，旨在重振日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。該戰(zhàn)略提出兩大提振日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的對(duì)策：一是強(qiáng)化國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)，主要包括聯(lián)合研發(fā)前沿半導(dǎo)體制造技術(shù)、引進(jìn)國(guó)外半導(dǎo)體工廠、加速數(shù)字化領(lǐng)域投資、強(qiáng)化前沿邏輯半導(dǎo)體的設(shè)計(jì)研發(fā)等方面內(nèi)容。二是完善日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的國(guó)際戰(zhàn)略，主要包括保護(hù)出口管理與技術(shù)、強(qiáng)化日美供應(yīng)鏈及重要技術(shù)合作、建設(shè)日歐產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟等。今年1月，日本政府審議通過(guò)了吸引半導(dǎo)體企業(yè)在日本建芯片廠的扶持政策，該計(jì)劃很早于2022年3月生效，預(yù)計(jì)總額為6000億日元（約合332.6億人民幣）。