觀察納米級(jí)細(xì)節(jié)的快速高分辨率成像

我們的成像系統(tǒng)可以準(zhǔn)確而快速地檢測(cè)和分析晶圓的表面，晶圓檢測(cè)顯微鏡可以幫助確保您制造的半導(dǎo)體器件發(fā)揮好的性能。 但是，進(jìn)行表面計(jì)量時(shí)可能會(huì)遇到以下關(guān)鍵挑戰(zhàn)： 晶圓表面可能具有高坡度的復(fù)雜結(jié)構(gòu)，需要的橫向分辨率，或者有微小的峰谷起伏，需要亞納米級(jí)垂直分辨率。 利用共聚焦顯微成像和干涉模式成像的徠卡成像系統(tǒng)可以為您提供高橫向分辨率（140納米）和垂直分辨率（0.1納米），并且可以快速采集圖像（以秒計(jì)）。

晶圓表面上的高斯型高窄凸塊，通過共聚焦顯微鏡三維成像。 具有復(fù)雜形狀或陡坡的表面特征（例如凸塊）可快速生成高分辨率圖像。 1：表面有凸塊的晶圓 2：共聚焦顯微鏡掃描凸塊的各個(gè)步驟（秒）3：圖像

使用不同對(duì)比方法和光學(xué)元件更輕松地觀察更多細(xì)節(jié)

使用我們的成像系統(tǒng)，在晶圓檢測(cè)顯微鏡下，您可以更輕松地觀察難以成像的晶圓特征，從而更加有效準(zhǔn)確地進(jìn)行晶圓檢測(cè)和質(zhì)量控制。圖像對(duì)比度和細(xì)節(jié)分辨的質(zhì)量在很大程度上取決于所用的照明和光學(xué)元件。 因此，選擇合適的照明對(duì)比方法，并使用經(jīng)過好的校正的高性能光學(xué)元件是至關(guān)重要的。 不同的晶圓和器件特性，例如涂層、污物、刮痕和缺陷等，與其他方法相比，單照明對(duì)比方法更能增強(qiáng)觀察效果。

對(duì)于非常光滑的晶圓表面，干涉成像可以0.1納米的分辨率呈現(xiàn)表面結(jié)構(gòu)。 整個(gè)掃描時(shí)間不到3秒。

高性能光學(xué)元件

在晶圓檢測(cè)顯微鏡中使用高質(zhì)量光學(xué)元件可以更有效地檢測(cè)晶圓和半導(dǎo)體器件，因?yàn)槟恍杌ㄙM(fèi)較少的精力便可觀察到微小的細(xì)節(jié)。 徠卡顯微系統(tǒng)公司的成像系統(tǒng)使用性能好的的獲獎(jiǎng)光學(xué)元件，可生成無失真圖像。 光學(xué)元件可能會(huì)出現(xiàn)2種需要校正的像差：

· 單色（不受光波長[顏色]的影響） ，如散光、彗差和場曲

· 多色（取決于光波長）。

我們的光學(xué)設(shè)計(jì)師和工程師提供性能好的的光學(xué)元件，使您能夠以好的的對(duì)比度和分辨率檢測(cè)晶圓和器件。

對(duì)比方法： 晶圓局部圖像：a) 快速生成表面概覽圖， b) 明場檢測(cè)顆粒，c) 暗場檢測(cè)細(xì)微劃痕，以及 d) 通過微分干涉差（DIC）檢測(cè)透明薄膜上的缺陷。 每種照明模式下的成像在幾秒鐘內(nèi)完成。

使用環(huán)形光的晶圓局部成像                                                                      使用同軸照明的晶圓局部成像

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