在微電子和半導(dǎo)體行業(yè)的檢驗(yàn)、流程控制或缺陷和故障分析方面的應(yīng)用十分廣泛，徠卡公司針對(duì)微電子和半導(dǎo)體行業(yè)的檢驗(yàn)、流程控制或缺陷和故障分析的應(yīng)用特點(diǎn)，可提供不同需求的個(gè)化性化解決方案。下面為您介紹幾種顯示及分析方案：

• Leica DM3 XL徠卡顯微鏡檢驗(yàn)系統(tǒng) 憑借寬敞30%的視場(chǎng)，能快速檢驗(yàn) 6"晶片，尤其適用于微電子和半導(dǎo)體行業(yè)日常檢驗(yàn)的應(yīng)用。

徠卡DM3

      Leica DM3 XL型徠卡顯微鏡檢驗(yàn)系統(tǒng)提供的宏觀物鏡，視場(chǎng)達(dá)到了35.7 mm，比其他掃描物鏡視場(chǎng)寬出30%，掃描高達(dá) 6”的大型部件并迅速檢測(cè)其缺陷。對(duì)于邊緣或晶片顯影不足的區(qū)域，以及不均勻的徑向膜厚度都能清晰的呈現(xiàn)在鏡頭下。針對(duì)各種樣品尺寸類(lèi)型，Leica DM3 XL徠卡顯微鏡系統(tǒng)可提供不同的載物臺(tái)插件供選擇，比如晶片支座、金屬插件、以及掩模支座等。工程師可在載物臺(tái)上輕松定位樣品和感興趣區(qū)域。150 mm x 150 mm的大尺寸載物臺(tái)可實(shí)現(xiàn)快速的粗略或準(zhǔn)確載物臺(tái)定位。

徠卡M205

• 徠卡顯微系統(tǒng)半導(dǎo)體晶圓測(cè)試立體顯微鏡M205 A  提供模塊化且強(qiáng)大的解決方案,可以清晰觀察952nm顯微結(jié)構(gòu)。FusionOptics™ 為您提供3D光學(xué)成像。徠卡立體顯微光學(xué)技術(shù),將高分辨率與深景深融入在一起，以獲得完全清晰的三維光學(xué)成像。該方案包括:Leica M205 C立體顯微鏡配有符合人體工程學(xué)的三目觀察筒,Leica LED5000 SLI聚光燈或RL環(huán)光照明,Leica DFC450數(shù)碼顯微鏡相機(jī)，徠卡應(yīng)用程序套件(LAS)顯微鏡成像軟件無(wú)縫集成整個(gè)系統(tǒng) LAS Montage, Live Image Builder, Extended Annotationl能滿(mǎn)足您所有的應(yīng)用需求。

徠卡顯微系統(tǒng)DM8000 M

• 徠卡顯微系統(tǒng)DM8000 M 半導(dǎo)體測(cè)試復(fù)合顯微鏡 幫助您更快更準(zhǔn)確在檢測(cè)、過(guò)程公職和晶圓缺陷分析得出又快又準(zhǔn)確的結(jié)論。配備有晶圓輸入器系統(tǒng)，這項(xiàng)解決方案運(yùn)用多種多樣的照明和光學(xué)技術(shù)大化您的產(chǎn)量和結(jié)果。解決方案包括:Leica DM8000 M, C&D 晶圓輸入, 明場(chǎng), 暗場(chǎng), 斜紫外線照明, Leica DFC450 數(shù)碼顯微鏡攝像頭，徠卡LAS軟件和LAS軟件模塊:Montage, Multistep, Image Analysis,Interactive Measurement, Leica MAP。

徠卡DVM6半導(dǎo)體晶圓測(cè)試視頻顯微鏡

• 徠卡DVM6半導(dǎo)體晶圓測(cè)試視頻顯微鏡 結(jié)合了徠卡應(yīng)用軟件（LAS）和FireWire 攝像頭，以及簡(jiǎn)潔的控制部件，能夠?qū)崿F(xiàn)準(zhǔn)確檢測(cè)。多功能合一的顯微鏡滿(mǎn)足您的需求--無(wú)論您是需要高性?xún)r(jià)比入門(mén)級(jí)解決方案還是高性能3-D成像和分析工具。套裝包括了Leica DVM6數(shù)碼視頻顯微鏡，徠卡LAS顯微成像軟件和LAS模塊Montage, Multistep, 及 Interactive Measurement。

      徠卡顯微系統(tǒng)(Leica Microsystems)為各種應(yīng)用提供完整的成像解決方案。徠卡顯微系統(tǒng)的主要目是為每一位用戶(hù)提供量身定制的解決方案，以滿(mǎn)足個(gè)性化需求。  如需要了解更多技術(shù)信息，可與我公司專(zhuān)業(yè)應(yīng)用工程師聯(lián)系。