產(chǎn)品特性：硅片測厚儀 Proforma 300i晶圓幾何特性檢測設(shè)備包括從手動到全自動的系列產(chǎn)品.檢測幾何參數(shù)包括：Thickness,TTV,Bow, Warp, and Flatness.
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ProformaTM300i–手動晶圓測量工具的精細測量解決方案用于半導體以及硅片的測量系統(tǒng)替代全自動硅片
檢測設(shè)備的高性價比系統(tǒng)硅片尺寸76-300mm高分辨率LCD顯示快速、易于設(shè)置的菜單5點測量，
厚度變化量以及彎曲度測量網(wǎng)口以及RS232電腦接口前方的USB接口方便存儲數(shù)據(jù)可達1700μm的
測量范圍Proforma300i使用MTI專有的快速、準確、可靠的非接觸式PUSH-PULL電容探頭。
Proforma300i可測量直徑是300mm硅片的厚度，總厚度變化以及彎曲度。
為用戶提供詳盡的儀器用途、重要參數(shù)的說明，還為客戶提供不同品牌產(chǎn)品間的性能比較，給用戶最中肯的購買建議。
安裝驗收合格后整機保修壹年。在質(zhì)保期內(nèi)，我們負責為用戶的設(shè)備提供免費維護、保養(yǎng)和免費更換損壞的零部件；
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