微焦斑 XRF 光譜儀應(yīng)用于 PCB、半導(dǎo)體和電子行業(yè)

PCB / PWB 表面處理

控制表面處理工藝的能力決定線路板的品級(jí)、可靠性和壽命。根據(jù)IPC 4556和IPC 4552A測(cè)量非電鍍鎳（EN，NiP）

電鍍厚度和成分結(jié)構(gòu)。日立分析儀器產(chǎn)品幫助您在嚴(yán)控的范圍內(nèi)持續(xù)運(yùn)營(yíng)，確保高質(zhì)量并避免昂貴的返工。

電力和電子組件的電鍍

零件須在規(guī)格范圍內(nèi)被電鍍，以達(dá)到預(yù)期的電力、機(jī)械及環(huán)境性能。 開槽的X-Strata系列產(chǎn)品 ，

可以測(cè)量小的試片或連續(xù)帶狀樣品，從而達(dá)到 引線框架（引線框架）、連接器插針、線材和端子的上、中和預(yù)鍍層厚度的控制。

IC 載板

半導(dǎo)體器件越來越小巧而復(fù)雜，需要分析設(shè)備測(cè)量其在小區(qū)域上的薄膜。日立分析儀器的分析儀設(shè)計(jì)為可為

客戶所需應(yīng)用提供高準(zhǔn)確性分析，及重復(fù)性好的數(shù)據(jù)。

服務(wù)電子制造過程 （EMS、ECS）

結(jié)合采購(gòu)和本地制造的組件及涉及產(chǎn)品的多個(gè)測(cè)試點(diǎn)，實(shí)現(xiàn)從進(jìn)廠檢查到生產(chǎn)線流程控制，再到 終質(zhì)量控制。

日立分析儀器的微焦斑XRF產(chǎn)品幫助您在全生產(chǎn)鏈分析組件、焊料和 終產(chǎn)品，確保每個(gè)階段的質(zhì)量。

光伏產(chǎn)品

對(duì)可再生能源的需求不斷增加，而光伏在收集太陽能量方面扮演著重要的角色。有效收集這種能量的能力一部分

取決于薄膜太陽能電池的質(zhì)量。微束XRF可幫助保證這些電池鍍層的準(zhǔn)確度和連貫性，從而確保 有效率。

受限材料和高可靠性篩查

與復(fù)雜的全球供應(yīng)鏈合作，驗(yàn)證和檢驗(yàn)從供應(yīng)商處收到的材料至關(guān)重要。使用日立分析儀器的XRF技術(shù)，

根據(jù)IEC 62321方法檢驗(yàn)進(jìn)貨是否符合RoHS和ELV等法規(guī)要求，確保高可靠性涂鍍層被應(yīng)用于航空和軍事領(lǐng)域。

微焦斑 XRF 光譜儀應(yīng)用于金屬表面處理

耐腐蝕性

檢驗(yàn)所用涂層的厚度和化學(xué)性質(zhì)，以確保產(chǎn)品在惡劣環(huán)境下的功能性和使用壽命。輕松處理小緊固件或大型組件。

耐磨性

通過確保磨蝕環(huán)境中關(guān)鍵部件的涂層厚度和均勻度，預(yù)防產(chǎn)品故障。復(fù)雜的形狀、薄或厚的涂層和成品都可被測(cè)量。

裝飾性表面

當(dāng)目標(biāo)是實(shí)現(xiàn)無瑕表面時(shí)，整個(gè)生產(chǎn)過程中的質(zhì)量控制至關(guān)重要。通過日立分析儀器的多種測(cè)試設(shè)備，您可以可靠地檢測(cè)基材，中間層和頂層厚度。

耐高溫

進(jìn)行的零件的表面處理須被控制在嚴(yán)格公差范圍內(nèi)。確保符合涂鍍層規(guī)格、避免產(chǎn)品召回和潛在的災(zāi)難性故障。